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UDP/MUDP

产品概述

UDP/MUDP是采用PIP封装技术的U盘半成品模块,直接加上外壳,就是成品U盘。

 

产品特点:

•  支持USB2.0、USB3.0接口

•  体积轻便携带

•  支持热插拔 

•  标准黑胶体U盘尺寸,采用PIP一体化封装

•  具三防、耐高压、耐高温等特性

 

产品领域:

车载导航、单反相机、安防监控等

产品选型

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