秉承“严谨创芯、无微不至”的宗旨,为客户提供
集成电路设计、封装、设备全方面的支持与服务
选择语言

产品转换器

概述

产品转换机,配套全自动塑封系统使用,主要作用是完成集成电路框架在封装前的上料,封装过程中的料片运转,清洁模具,封装后的去胶,下料等工序。我司可针对市面的多款品牌的塑封机设备的不同大小,按产品的封装类别来设计加工,配合封装设备联机生产使用。

特点

1、上料部分配备防反,错位,掉片检测,及时对异常报警处理:
2、多种上下料方式,料盒对料盒,料盒对料框,可满足不同设备和客户的需求:
3、框架抓手大小可调整,从模具中取放料片时,有精密导正块,来保证料片的正常取放;

适用产品:

满足各自框架的使用,如TO、DIP、SOT、SOP、LSOP、TSOP、TSSOP、QFP、BGA、FBGA、PBGA、LGAQFN、DFN、 Micro-SD等等。

技术参数

应用产品名称

产品框架规格

SOP8-12R

83*270

SOT23-18R

71.9*251.7

SSOP48-4R

58.4*213.6

DIP8-5R

59.4*251.3

LQFP64-2R

45.7*215.5

TO-252

45.4*243.8

SOT23-12R

70*238

TSSOP20-8R

75*238