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产品转换机,配套全自动塑封系统使用,主要作用是完成集成电路框架在封装前的上料,封装过程中的料片运转,清洁模具,封装后的去胶,下料等工序。我司可针对市面的多款品牌的塑封机设备的不同大小,按产品的封装类别来设计加工,配合封装设备联机生产使用。
1、上料部分配备防反,错位,掉片检测,及时对异常报警处理: 2、多种上下料方式,料盒对料盒,料盒对料框,可满足不同设备和客户的需求: 3、框架抓手大小可调整,从模具中取放料片时,有精密导正块,来保证料片的正常取放;
应用产品名称
产品框架规格
SOP8-12R
83*270
SOT23-18R
71.9*251.7
SSOP48-4R
58.4*213.6
DIP8-5R
59.4*251.3
LQFP64-2R
45.7*215.5
TO-252
45.4*243.8
SOT23-12R
70*238
TSSOP20-8R
75*238
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