塑封模具是集成电路封装的主要工艺装备，作用是将焊接好芯片与管脚互联的金线，通过热固性树脂包裹起来，对集成电路产品的内部结构进行保护，同时达到防潮。抗老化。气密性等要求。属于固定加料腔式热固性塑封挤胶模类性，具有型腔多，精度高，引线脚数多，间距小，封装一致性要求好，可靠性高，寿命长等明显的特点。随着对集成电路特别式表面安装（SMT)技术的迅速发展，对塑料封装模具的精度和可靠性要求也越来越高。

1、我司在经过多年的研究和经验的积累下，已能独立自主完成设计加工，可针对不同产品的不同要求。
2、整套模具零件，自己加工，质量有保证，并赠送易损件和备品；
3、同类型产品设计快速更换模块，共用模架和模板，可以快速更换产品模块，节省设备制造成本；

适用于SOP、SOT、SSOP、LSSOP.TSSOP.QFP、LQFP.TO.SOT等矩阵式散装产品的切筋成型。