随着国内电子行业的迅速发展，集成电路封装生产规模不断扩大，封装技术从DIP、SOP、TSOP、SSOP、TQFP、QFP到BGA的不断提高，自动切筋成型系统改变了以往多副模具单工序加工的状态，提高了产品质量和生产效率，减轻了操作人员的劳动强度，使集成电路切筋成型模具成为自动切筋系统的核心技术，切筋成型模具成为关键性工艺设备。我司针对是现有的封装产品，自主研发生产配套的全自动切筋成型模具，成熟的应用在我司自主制造的集成电路切筋系统。

1.针对不同产品要求，自行设计制造，满足不同客户的产品需求；
2.整套模具零件，自己加工，质量有保证，并赠送易损件和备品；
3.同类型产品设计快速更换模块，共用模架和模板，可以快速更换产品模块，节省设备制造成本。

适用于SOP、SOT、SSOP、LSSOP.TSSOP.QFP、LQFP.TO.SOT等矩阵式散装产品的切筋成型。